高密度互连(HDI)

在过去几年中，新一代组件和半导体封装对更高功能要求的需求增加了数倍. 传统的印刷电路板(PCB)已经达到了极限，如果不给PCB增加层数和重量，就无法提供性能. 这导致了高密度互连(HDI)解决方案的发展.

HDI PCB利用微通孔来取代相当数量的通孔，从而为复杂的布线开辟了空间. HDI可以有多层微过孔，这取决于PCB中的I/O需求. 这些微孔可以是50µm (0.002 ")至高达200微米(0.008”)，通常用镀铜填充. 这使得设计人员可以减少PCB的层数和/或尺寸，同时获得非常高的性能.

多年来，FTG已成功开发和可靠性测试的过程能力:

• 单层微孔- L1到L2 & N到N-1 
• 堆叠Microvia -多达4个堆栈(牢记mg网上真人的客户对高可靠性的要求. FTG不建议将微孔堆叠在埋孔上)
• 任何层微孔-所有层都使用微孔连接. 这使得设计人员能够设计出大引脚数器件所需的高度复杂的pcb.