射频技术:

FTG已经为国防，空间和航空航天工业建造射频板超过20年. mg网上真人一直致力于低损耗材料超过15年，并提供各种各样的材料.

FTG提供Fusion Bonding功能, 一种独特的高压和高温严格控制的工艺，用于层压射频控制的特氟龙多层芯，而不使用层间粘合材料(i.e. 预浸渍，b级，粘合层).

粘接材料的Dk值与使用的聚四氟乙烯材料的Dk值不同. 熔焊提供具有均匀Dk的成品, 提供尽可能高的性能, 在使用标准的产品中没有发现的一种, 混合动力, 或FEP层压工艺.

多年来，FTG扩大了其磨孔和空腔的制造能力.  mg网上真人有能力制造磨口袋和空腔，在口袋的底部有完整的地平面. FTG提供具有任何所需导电特性的口袋和腔，沿口袋周边的预浸料出血或衰退为零.                               

过程能力

• 所有浸没式最后整理

(ENIG, ENEPIG, Silver, Tin)

• 阻焊功能内部的口袋
• 控制线宽/间距公差低至±0.0005”
• 零预浸出血和衰退沿口袋周边
• 没有预预削减优化:首先构建优化内置