半增材工艺(SAP)技术:

电子工业正迅速向更精细的间距发展，以适应更高的速度要求. mg网上真人已经看到了从1mm间距到0的迁移.8, 0.5, 0.4和现在的0.25毫米球. 与此同时，所需的I/O数量也在增加. mg网上真人已经开始看到越来越多的小于50µm (0.002 ")行间距. 形成迹线的常规方法将无法以合理的产量生产这些电路板.

2017年，FTG开始研究半增材工艺(SAP)，以提高mg网上真人的能力. 目前，mg网上真人正在与Averatek合作，并提供有限的容量来处理要求≥50µm (0.002”)的线条和痕迹.

好处:

• 尺寸和重量比美国目前最先进的产品减少90%
• 有效减少层数和层压周期
• 显著的射频优势优于传统的减法蚀刻工艺
• 在固定区域内增加电子密度

技术文件:

• 材料可靠性 & 性能研究
• 堆栈微通孔可靠性
• 用电镀
• 微孔故障排除