热管理:

随着电路功能的增加，产生的热量也在增加. 为了使电路板正常工作，将热量从电路板中带走变得至关重要. FTG提供了从电路板中去除热量的各种选择. 这些包括:

• 具有较高导热性的材料
• 预粘接/后粘接金属散热器 
  • 铜芯和散热器 
  • 铝芯
  • 带/不带散热孔的铝制散热器
  • 黄铜散热器
• 冷却液循环通道 
• 镀镍钢轨
• 热通农场
• 投币-压紧配合 &  嵌入式